4月10日，苏州赛尔科技有限公司董事长冉隆光到访william威廉中文微电子材料与技术研究所。学院院长王雨雷，副院长周亚同，微电子所所长罗翀，副所长潘国峰，以及学院骨干教师檀柏梅、张勇辉、何彦刚、齐宇航、黄丽等出席。

苏州赛尔科技有限公司系国内半导体封装磨划工具领军企业，专注"切磨"工艺环节，公司现有客户覆盖ST、WD、长电、通富、华天等全球头部封测及IDM企业；产品应用于存储芯片、功率器件、先进封装等全品类后道加工。

座谈会上，王院长首先对冉隆光董事长的到来表示热烈欢迎。冉隆光董事长介绍了苏州赛尔科技公司在半导体晶圆减薄等领域的技术优势与产业布局，周院长介绍了学院的学科建设、科研平台及与企业合作情况，罗翀所长介绍了微电子所在化学机械抛光CMP领域的研究成果。随后双方围绕半导体抛光关键技术研发、产学研协同创新、人才联合培养等议题展开深入交流，并就未来共建联合实验室、产业化生产及推广平台等深度合作达成初步共识，为后续协同开发先进封装领域客户打下了基础。

此次交流为校企双方搭建了良好的沟通桥梁，有助于整合优势资源，共同攻克半导体材料加工领域的技术难题，助力我国半导体产业自主创新与高质量发展。当日下午，冉隆光董事长还与学校相关部门领导座谈，并走访了学校本科生院及研究生院等部门，就校企人才培训展开深入交流。

图文|罗翀